芯片測(cè)試環(huán)節(jié),，通常由芯片設(shè)計(jì)公司委托的晶圓廠,、封測(cè)廠或第三方測(cè)試公司進(jìn)行。

　　具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計(jì)公司,，根據(jù)產(chǎn)品類型,、功能和設(shè)計(jì)要求等,，向芯片測(cè)試公司，指定特定的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,。

　　而如果芯片測(cè)試公司的產(chǎn)品,，屬于技術(shù)上比較成熟的，芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)直接委托測(cè)試公司,，由測(cè)試公司根據(jù)自身設(shè)備情況,，選擇相應(yīng)設(shè)備。

　　陸炎本身兌換的就是成熟技術(shù)方案,，所以測(cè)設(shè)環(huán)節(jié),，直...