3D堆疊可以大大減少生產(chǎn)成本,。

　　而用在存儲(chǔ)芯片上,，有一個(gè)優(yōu)點(diǎn),，就是即便芯片局部出現(xiàn)瑕疵,，也可以在主控芯片上屏蔽這塊區(qū)域,，后果僅僅是存儲(chǔ)容量變小了點(diǎn),。

　　這和邏輯芯片不一樣,，邏輯芯片雖然也設(shè)置了一些冗余晶體管,，以防止部分邏輯電路受損,，而設(shè)置的旁路器件,，但瑕疵若發(fā)生在主控邏輯電路上，那只有宣布這塊芯片報(bào)廢,。

　　所以,，在存儲(chǔ)芯片上，基本上不存在良品率的問題,，至于應(yīng)用,，那就太...