現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路芯片的制造,，那無疑是一個非常復(fù)雜非常精密極為高端的工作,。

　　高純度硅晶圓片的制造就不說了，僅就光刻這個過程而言，就有著非常復(fù)雜且繁瑣的步驟,。

　　而且每一個步驟都必須精密細(xì)致，任何一點的瑕疵都可能導(dǎo)致工藝的良率降低,，甚至失敗,。

　　簡單說來，芯片制造的過程就是將IC設(shè)計廠商發(fā)來的一層一層又一層的IC設(shè)計“光罩圖”中的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上,。

　　形象的說...