負(fù)性光刻膠在硅基芯片中又被稱為‘光致抗蝕劑’,。

　　這種材料涂抹在晶圓上后,，在曝光區(qū)能很快地發(fā)生光固化反應(yīng)，使得單晶硅晶圓的物理性能，特別是溶解性,、親合性等發(fā)生明顯變化,。

　　從而在后續(xù)的顯影過程中能保留這些區(qū)域,。

　　所以負(fù)性光刻膠是制造高精度集成芯片用的一種主要光刻膠,。

　　而因?yàn)槭﹩尉н@種材料的特性，導(dǎo)致它在面對(duì)正性光刻膠的時(shí)候,，曝光區(qū)域并不會(huì)被輕易蝕刻,，所以只...