芯片的加工步驟總體而言只有這幾步，看似相當(dāng)簡(jiǎn)單,，但實(shí)際上卻相當(dāng)復(fù)雜和精細(xì),。

　　且不說(shuō)超高純度的晶圓,、光刻膠等各種材料的制備,，就是光刻機(jī)進(jìn)行加工的這一步,，就能刷下去無(wú)數(shù)個(gè)國(guó)家,。

　　在一塊芯片加工過(guò)程中,，針對(duì)一塊晶圓的加工一般都會(huì)重復(fù)很多次,，在這個(gè)重復(fù)加工的過(guò)程中,，晶圓的位置挪動(dòng)誤差不能超過(guò)兩納米。

　　如果是用于手機(jī),、電腦這種精密設(shè)備中的復(fù)雜芯片,，不僅要針對(duì)一塊晶圓進(jìn)行多次...