第二天一大早,，李樹很早就到了公司,，把已經(jīng)完整生成的射頻芯片和基帶芯片生產(chǎn)流程交給了研發(fā)部，直接安排小規(guī)模量產(chǎn),。

　　以目前振藍(lán)的芯片生產(chǎn)能力,，這些射頻芯片和基帶芯片很生產(chǎn)不是什么難度,，只需試產(chǎn)幾次就能開始量產(chǎn)了，李樹估計一周之內(nèi)就能形成生產(chǎn)能力,。

　　這些略簡單的芯片,，未來被德州儀器和高通壟斷，就連蘋果這樣的巨頭都要外掛高通的基帶芯片,，他們的霸主地位,，從很早的時候就開始了。

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